多（duō）線切割機是一種全新概（gài）念的（de）新型切割設備，簡稱線鋸，通過金屬絲的（de）高速（sù）往複運動，把磨料帶入半導體加工區域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄（báo）片。多線切（qiē）割機以其極高的生產效率和出片率，在大直徑矽片加工（gōng）領域有逐漸取代內圓（yuán）切割機的趨勢。

多線切（qiē）割機的特點及應用

多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹（qiào）曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好（hǎo），總厚度公差（chà）(TTV)小，片間切割損耗少，加工晶片表麵損傷層淺，粗糙度小，切片加（jiā）工出片率高，生產效率高，投資回報率高。

今天的多線切割機已經集成了現代製造技術（shù）工（gōng）藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料（liào），例如交流伺服電機（jī）及驅動係統 工業控製計算（suàn）機 運動控製卡及總線（xiàn）係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線（xiàn）係統等 由於（yú）以上係（xì）統的擇優選用，使現（xiàn）代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化（huà）銦碳（tàn）化矽 铌酸鋰 鉭酸（suān）鋰 光學玻璃（lí）等多種硬脆材料的切片加工。

多線切割機（jī）的主（zhǔ）要參數

多線切割（gē）機的主要技術指標有：

加工工件大尺寸；卸載方式；鋼絲行走（zǒu）方式主軸數；切割線控張力製；大鋼絲速度；線輪（lún）直徑；鋼（gāng）絲（sī）儲線容量。

多線切割機的發（fā）展趨（qū）勢

多（duō）線切割機經過多年的發展已經成熟，但任何事物都不會一勞永逸，今後的發展方向應該是大型、快速（sù）、高精度、高效益。

 (1)、大型是指體（tǐ）積適度加大，質量適度加大、以便一次加（jiā）工更多材料，增加質量（liàng）以提高機器穩定度，使晶片加工過程穩定性更好。

 (2)、切割線（xiàn）行走速度的提高，有利於加（jiā）快切割速度提高工作效率、帶入（rù）砂漿速度（dù）的加快可以使砂（shā）漿配比改變，使其（qí）流動性、滲（shèn）透性、研磨性更好，從而（ér）減少碳化（huà）矽、碳化硼、金剛石粉的消耗（hào）量（liàng），降低（dī）生產成本，同時砂漿稀釋流（liú）動加快使冷卻效果更好，使砂漿對熱交換器的依賴程度減低（dī）。

 (3)、機器精度提高使切割線無效磨擦減少（shǎo），切割線徑減小會使加工材料損耗減少，切割晶片的彎曲（qǔ）度、翹曲度、平行度、總厚度公差變好，加工晶片表麵損傷層淺,粗糙度小，出片率高。

 (4)主軸繞線輪一般采（cǎi）用樹脂材料，其耐磨性散（sàn）熱性較差，商家給出單件長（zhǎng）壽命、800、h、線槽磨損（sǔn）深度超過、1、mm，必須送專業廠家磨平重新開槽，工藝複雜費用高，近來用陶（táo）瓷材料製作的繞線輪表現出較高的散熱性和（hé）抗磨損特（tè）性，有望終取代樹（shù）脂繞線輪（lún）。

 (5)、鍍金剛砂的切割線使（shǐ）用（yòng），可（kě）使用水冷卻，減少了龐大的熱交換係統，又可減少磨料的使用，可謂一舉多得。

 (6)、切（qiē）削液對多線切割機是非常重要的一環，尤其（qí）對大直徑、超薄片的切割（gē）、切削液本身具（jù）有不（bú）汙染環境和被加工材料，對後道工序不構成影響，低黏度（dù）、高帶沙量、低雜質（zhì）含量、易於清洗、切削液有專一化的傾向（xiàng）。

 (7)、砂漿回收裝置（zhì）係統的應用可使昂（áng）貴（guì）的金剛石粉、碳化矽粉和碳化硼粉得到充分利用，從而降低生產成本，減少廢棄物保護環境。

 (8)、人們一直在試（shì）驗（yàn）其它硬脆（cuì）材料的更高效、更簡捷、更高精度的切割方法如高壓水刀，激光水（shuǐ）刀、激（jī）光水（shuǐ）刀劃片機（jī）的成功應（yīng）用似（sì）乎已經為激光水刀切割（gē）機開（kāi）創了一條新的途徑。

我國多線切割機的新（xīn）突破/高精度數控多線（xiàn）切割機床打破國（guó）外（wài）壟斷（duàn）。