多線切割是一種（zhǒng）通過金屬絲的高速往複運動，把磨料帶入半導體加（jiā）工區域（yù）進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一（yī）種新型切割加工方法。數（shù）控多線切割機已（yǐ）逐漸取代了傳統的（de）內圓切割，成為矽片切割加工的（de）主要方式。

基於高精度高速低（dī）耗切割控製關（guān）鍵技（jì）術研發的高精度數控多線高速切割機床，可全麵實現對半導體材（cái）料及各種硬脆材料的高精度、高速（sù）度、低損（sǔn）耗切割，填補（bǔ）了國內空白；成果具有多項（xiàng）自主知識產權，整（zhěng）體技術達到國際先進水平，其中（zhōng）切割線的張力控製技術、收放線電機和主電（diàn）機的同步技術居於國際（jì）領先水平。

矽片是半導體和光伏領（lǐng）域的主要生產材料。矽片（piàn）多線切割技術是目前世界上比較先進的矽片加工技術，它不同於傳統的刀鋸（jù）片、砂輪片等（děng）切割方式，也不同於先進的激光切割和內圓切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼（gāng）絲上的切割刃（rèn）料對矽棒進行（háng）摩擦，從而達到（dào）切割效果。在整個過程（chéng）中，鋼線通過（guò）十幾個導線輪的引導，在主線輥上形（xíng）成一張線網，而待加工工（gōng）件通（tōng）過工（gōng）作台的下降實現工件的進給。矽片多線（xiàn）切割技術（shù）與其他技術相比有：效率高，產能高，精度高等優點。是（shì）目前采用廣泛的矽片切割技術。

多線切割技（jì）術（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進行脆硬材料（如矽錠等）切割的一種創新性（xìng）工藝。在該工藝中，切割線被纏繞在一個導向軸上，可以同時進行幾百個切割，獲得幾百個切片。

MWS工（gōng）藝可進一步（bù）分為兩個過程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛使用的切割拋（pāo）光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中（zhōng）使用的是沒有塗層的切割線（xiàn），在切割過程中，切割線塗上（shàng）拋光液（yè）。切割磨削工藝（yì）使（shǐ）用的（de）是附有金剛砂塗層的切割線（xiàn）以切（qiē）削的方式進行，可獲得理想（xiǎng）的分割效果，大大提高（gāo）生產效率。

多線切割技術可被（bèi）用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外（wài）也可（kě）用於分割難切削的材料。該工藝具有以下的優點：

（1）經濟效益高，一次可切割幾百個晶片（piàn）

（2）可切割直徑至300mm的矽錠（dìng）

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲（qǔ），偏差等）

（5）適（shì）合於分割硬（yìng）脆或難以切削的材料

（6）損（sǔn）耗率低，分割（gē）誤差小